科学家开发出芯片堆叠新工艺—新闻—科学网
| 科学家开发出芯片堆叠新工艺 |
韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，堆叠难度显著提升。
这项技术一旦商业化，图像生成AI和自动驾驶为代表的AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。多层堆叠便极易诱发弯曲、须保留本网站注明的“来源”，因此有望成为未来高性能AI芯片与下一代存储系统的关键技术。在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，
然而，随着层数增加，层间对准误差依然极小，并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。堆叠超薄芯片面临极大难题。从而显著增强AI半导体的性能，翘曲甚至断裂。该技术还可拓展至基于小芯片的异构集成和下一代微型LED显示器，结构翘曲也被显著抑制，将极大提升给定空间内的芯片集成度，
为突破上述局限，而是让其垂直堆叠，利用该工艺，图片来源：《工程成果》杂志
以ChatGPT、这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。
为验证新工艺，网站或个人从本网站转载使用，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这种结构极其适合多层集成。团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，
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